智通财经APP获悉，2026年7月28日，深圳基本半导体股份有限公司(09971)发布公告称，公司与中国建筑第二工程局有限公司签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，标志着这家刚于香港联交所主板上市的“中国碳化硅芯片第一股”企业，在资本助力下迅速迈出产能扩张的关键一步。
根据公告，本次工程项目位于深圳市坪山区，工程总承包合约总价为人民币193,300,000元(含税)，总建筑面积59,357.54万平方米。据悉，此项目已于今年4月通过深圳市发改委建设项目备案。基本半导体董事会认为，订立项目工程总承包合约将有利于实现本公司的未来营运策略，支撑本公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等日益增长的下游市场需求。
碳化硅行业景气上行，上市即扩产抢滩AI高增长市场
值得关注的是，基本半导体此次在上市后加速启动产能建设，恰逢碳化硅行业迎来一场深刻的周期性反转与涨价热潮。
在碳化硅供给端，中小产能持续出清，头部衬底厂商产能利用率普遍突破90%，部分高端规格产品供给偏紧。需求端，AI数据中心正成为碳化硅产业的强劲增长极。QYResearch调研显示，全球碳化硅AI服务器电源市场规模预计2032年将达到92.49亿美元，2026-2032期间年复合增长率为22.0%。行业分析人士指出，当前AI赛道对碳化硅的需求增速已超过新能源汽车，碳化硅正从“汽车专属”走向“全域渗透”。
在供需紧缺的推动下，英飞凌、意法半导体等国际龙头率先启动调价，国内衬底及器件厂商同步跟进，全行业进入涨价上行周期。近日，基本半导体发布自愿性公告，宣布自2026年第三季度起对部分产品价格进行调整，最高上调幅度不超过25%。基本半导体上市随即启动扩产计划，这一节奏既反映出其对行业趋势的精准研判，也彰显出在产能布局上的前瞻性。
长鑫科技上市引爆资本盛宴，“清华系”硬科技企业迎来扩张新图景
近期，国内头部科技企业资本动作密集，长鑫科技、中际旭创等多家具有“清华基因”的龙头企业接连迎来关键节点，折射出行业整体高景气与资本市场的持续看好。
长鑫科技7月27日登陆上交所科创板，上市首日开盘大涨465.82%，总市值突破3.28万亿元，位居A股第一。该公司预计2026年上半年归母净利润达500亿至570亿元，同比增长超22倍，已成为中国第一、全球第四的存储芯片制造商。光模块龙头中际旭创紧随其后，预计7月30日登陆港交所，拟募资545亿港元，将成为香港七年来规模最大IPO。该公司是全球最早实现硅光光模块大规模量产的企业之一，按收入计为2025年全球最大硅光光模块供应商。
值得注意的是，上述企业的核心创始团队均毕业于清华大学，并在海外有丰富的留学及科研经历，与基本半导体同属“清华系”创业企业。相较已步入成熟期的长鑫科技与中际旭创，基本半导体尚处于快速成长阶段，但相似的清华底蕴与创业基因，为其在第三代半导体赛道上提供了对标头部企业的发展路径参照。
在下游市场需求持续增长的背景下，基本半导体的产能卡位战略，有望在碳化硅渗透率持续提升的汽车与AI算力双增量市场中抢占先机。
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